答案很简单，在模型能力日趋同质化的2026年，AI硬件正成为离钱最近、也更具确定性的新战场，进可攻退可守，既能以高溢价绑定生态、抢占下一个十年的终端入口，也能无限下沉，赚一把供应链的快钱。
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公司在近期调研中释放的产品进展，试图为扩产提供支撑：700V高压BCD产品工程阶段取得重大突破，计划2026年释放产能；与芯微泰克合作的1200V背道激光退火超薄片IGBT进入工程批试样。技术突破与扩产规划形成对应，看似具备落地基础，但产能释放与市场需求、客户验证之间的时间差，仍然具备不确定性。